6월 두 번째 공모주 청약 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하는 기업 레이저쎌이 공모주 청약을 했습니다. 기관 수요예측에서 희망 공모가(12,000~14,000) 16,000원을 적어 상단으로 확정, 수요예측 분포를 보면 상단 초과가 대다수입니다. 균등 배정은 1주를 추첨하는 0.8주입니다. 공모주 청약신청 참여 2일차, 전체적으로 1주는 무난하여 공모주 청약 참여했습니다. 처음 걱정과 다르게 청약 경쟁이 대단합니다. 당초 2~3주 예상 했는데, 겨우 1주도 걱정 입니다. 최종 청약일 경쟁률 결과 청약건수 : 249,950 건 균등배정수 : 0.8주 균등경쟁률 : 1,844.20% 비례경쟁률 : 3,689.22% 비례증거금 : 2,951만 원 총청약증거금 : 5.90조 원 레이저쎌 공모주 참여 후기 청약일 스펙(SPAC) 포함 5개 기업이 일반 청약을 시작했지만, 일반